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EDA365網發布時間：12-1018:04射頻電路的PCB設計對于一般人來說總是那么的神密，有很多方面需要考慮。一般人因為知識，經驗的不足，一些方面的知識沒學過或沒經歷過，只有理論知識，在實際應用中沒碰到過，讓他無從下手。亦或就是亂畫一通，只要連通就算完成。今天上尉Shonway給大家講講射頻電路的PCB方面的設計要點，前面臥龍會皮希彼老師也講過一個關于包地的處理。原創微信公眾號：臥龍會IT技術。今天就給大家整體的講一下這方面的PCB布局布線要點。如下圖1所示圖1布局布線要點：1，射頻RF線需要進行阻抗設計，阻抗控制在50Ω。這是一塊雙面板，所以阻抗參考層就只能是底層，如果只參考底層地，那雙面板1.6mm的板厚要做50Ω，這個線寬至少要達到40mil以上。這對于布線是不合理的，RF引出焊盤寬度都沒有40mil。所以我們采用底層參考加共面底參考的形式。線寬我們設20MIL,因為我們采用的天線RF引線這里線寬是20MIL 。為了阻抗線連續，我們就用采用20MIL線寬。運用SI9000算出線寬20mil，與地之間的線距應為4.6mil，板厚為1.6mm。此時達到阻抗50.44Ω。如下圖2所示圖2然后設置布相應線寬線，及鋪上相應線距的銅箔。這樣阻抗就完成了。雙面板阻抗只能這樣做，這樣做有個壞處。有時候各個廠家因介質常數等不同原因，可能要再調整了。這樣做，他們可調整的空間就比較小了。做精確的阻抗就會有難度。還有一種就是多層板了。多層板的話，我們可以不參考共面地，把頂層的地銅箔挖出一個很大一個空間。到少離RF線1.5mm以上。越大越好。然后參考里層其中一層地進行阻抗控制。其它層都挖空。這樣算出來的阻抗，畫好后讓廠家拿去做也可以再調整的空間。前面臥龍會皮希彼老師講過一個加粗線，隔層參考，以減小損耗，這也是需要考慮的。原創微信公眾號：臥龍會IT技術。皮希彼老師也是高手，高手會考慮很多方面。2，對于天線，有板載天線或定制天線器件。這里講講PCB板載天線。定制天線器件比較容易一點。有能力的自己用仿真軟件（比如ANSOFT)仿真一下做一個PCB板載天線，沒有這方面能力的，需要去找一個現成的人家經過檢證的PCB板載天線按它要求放上去，這里不做仿真介紹，再說自己仿真做出來的需要經過多次驗證，費時費錢。本人做過一次仿真做天線，做出來的能用，性能沒有人家的好。嗚嗚！不想費錢多次驗證啊。原創微信公眾號：臥龍會IT技術。就拿人家經過多次驗證的有著不錯性能的天線直接拿過來放上去就好。3，天線下面為了全方位輻射比較好，不管雙面還是多層。下面所有層都要挖空，還有最好把天線放在板子的角落或邊上，不要放在中央。最好除了接RF這側有電路，其它方向都是空的。這樣保證射頻輻射的空間寬廣。4，最后要注意的是在天線這側的地銅箔要多打一些地孔。RF線是電磁波，任何接地不可靠的銅箔都會產生天線效應。打地孔之間的距離理論上是天線波長的120。但最好可以再近一點。而且打孔不能整齊的打孔，以避免形成共振腔。如下圖所示地孔圖35，天線一端要接地，如下圖所示圖4這里這個天線跟地相連。這是這個叫天線GND饋點。最后提一個問題，最后一點天線一端要跟地相連，那整個RF信號對地不是短路了嗎？說明這是為什麼？請在下面留言。舉報反饋

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